Bohren, Fräsen, Ritzen
Wir bohren Ihre Leiterplatte nach Ihren Angaben bzw. Bohrdaten.
Hierbei beachten Sie bitte: Kleinste Bohrung 0,3mm
Wir fräsen Leiterplatten nach Wunsch und Angabe in Ihren Daten. Möglich ist das Fräsen der Innen- und Außenkonturen. Mindestabstand von Leitbildstrukturen und Massenflächen von der Fräskontur 200µ, Strichstärke von Leiterplattenkonturen (Innen und Außenkonturen) min. 25µ, Abstand zwischen Leiterplatten und Multinutzen min. 2mm, Kupfer darf nicht angefräst werden.
Wir können Ihre Leiterplatten Tiefenfräsen. Hierunter verstehen wir Z-Achsen-kontrolliertes Fräsen.
Die Alternative zum Fräsen ist das Ritzen. Diese Technik wird vor allem bei Bestückungsautomaten eingesetzt. Die einzelnen Leiterplatten werden hierbei beidseitig mit einem Scheibenfräser bis auf einen Reststeg angeritzt.